原標題:小米3S或四月發佈 2014年春季新機展望
ELIFE S5.5
2月19日晚,金立手機在深圳OCT創意展示中心舉行了盛大的ELIFEs系列新品發佈會。推出了全新一代超薄旗艦手機—ELIFE S5.5。這款手機最大的特點就是採用了超薄設計,機身厚度僅為5.55毫米,刷新了此前vivo X3機身厚度5.75毫米的記錄,成為了新一代全球最薄智慧手機。
發佈會現場
本次發佈會的主題為“ELIFEs不止最薄”,所以,超薄不是該機唯一的特點,除此之外,ELIFE S5.5的設計、做工以及配置都堪稱頂級。ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P解析度SUPER AMOLED螢幕。搭載一顆MT6592真八核處理器,搭配2GB RAM+16GB ROM記憶體組合。內置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素新力堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh,擁有黑白粉藍紫五種顏色。
ELIFE S5.5
ELIFE S5.5售價為2299元人民幣,將在3月15日金立官網和京東開賣,線下渠道3月18日上市開賣,6月份還將推出LTE版本。
[責任編輯: 王偉]