與智慧手機群雄逐鹿相比，涉獵範圍更廣的智慧硬體則頗有群龍無首的態勢。而在國內的智慧硬體領域，科通芯城作為平臺級的企業，憑藉著最早從供應鏈進行切入，如今已經成為國內最有影響力的智慧硬體平臺，旗下的“硬蛋”也是最主要的智慧硬體孵化平臺。

　　在高速發展的智慧硬體高速路上，科通芯城則主動求變出擊，不僅“拉攏”了前微軟亞洲研究院副院長李世鵬博士加入“硬蛋”任職首席技術官（CTO），同時發佈兩大新戰略：一是從原有的供應鏈服務平臺升級為硬體+軟體+雲的IOT全服務平臺，二是成立“硬蛋”實驗室並建立全球軟體專利池。科通芯城CEO康敬偉在接受記者採訪時就表示，“硬蛋”將從一個單純的硬體“供應鏈”服務平臺，擴展到覆蓋軟體技術輸出和雲服務的全方位平臺。

　　“硬蛋今年給自己定下的目標做全世界最大的服務於智慧硬體創新創業的網際網路平臺，我們希望在這個平臺上面找到一萬家IOT創新創業的公司，把他們連接到超過五千家中國的製造商，同時為他們創造超過一千萬的粉絲，形成一個B2B2C完整的閉環，幫助創新創業的群體做發展。”在康敬偉看來，能夠讓年輕人在上面用最低的成本創新創業，“硬蛋”肩負了巨大的責任，同時也擁有巨大的機遇。“硬蛋未來不光是服務於中國的創新創業者，還將預計把這個平臺延伸到美國、歐洲、以色列等全球主要創新的國家，從而去實現用網際網路，用中國製造去幫助全世界的年輕的創新創業的公司，最後打造一個中國製造業産能出口的網上的‘一帶一路’，這就是我們硬蛋為我們自己設下一個宏偉的目標。”

　　在實現目標的道路上，康敬偉坦言此前硬蛋平臺專注于供應鏈，也忽視了軟體的重要性。據南方日報記者了解到，加入到科通芯城擔任CTO的李世鵬可謂是微軟研究院的元老級人物。早在1999年與李開復、沈向洋及張宏江等一起創建了微軟海外最大的研究院——微軟亞洲研究院，並自2012年起成為微軟公司合夥人。“引入世界頂尖科學家的加盟，將令“硬蛋”物聯網的未來佈局更為完整。”