模組化手機示意圖。(圖片來自網路)
台灣網10月30日消息 Google企圖顛覆手機市場生態的Project Ara,即模組化組手機,即將於2015年商業化。據臺灣“中時電子報”消息,該項目的重要合作夥伴,包括有臺灣企業廣達及鴻海。
Paul Eremenko表示,Project Ara是為智慧手機所研發出的開放式模組硬體平臺,以骨架為基礎,電池、儲存、音效、相機等功能都成為獨立模組,用戶可以像堆積木一般,將不同功能的模組(Modules)組裝成一支完整的手機。
而這些模組,如電池、儲存、無線模組、音效模組、相機功能模組等等,未來都可以透過Ara模組市集購得。消費者可以在該市集上,購得完整的手機、從無到有的自行組裝手機或是更換部份模組。Paul Eremenko表示,這個概念就好比日式便當盒,每個人可根據自己的喜好,將不同的食物擺在一起。
據悉,該項目在設計整合等方面將與廣達合作,磁鐵及電感板則是與鴻海合作。Paul Eremenko表示,未來這些模組産品直接在市集上市後,過去代工角色為主的零組件及硬體廠商,也可以發展自己的品牌,只要産品通過Google的測試,即可以在Ara模組市集上架。
Project Ara將於明年1月份召開第二次開發者大會,分別是1月14日在矽谷總部、紐約、阿根廷布宜諾斯艾利斯、倫敦,1月21日在新加坡、臺北、上海、東京、印度班加羅爾。(台灣網 馬迪)
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