本報訊 記者陳頤 雷婷報道:三星電子高端快閃記憶體晶片項目日前在西安高新區舉行正式投産慶典,該項目一期投資70億美元,成為中國最大的外商投資高新技術産業項目。為在西安構建一條完整的半導體生産鏈,在一期投資之外,三星電子追加投資了規模為5億美元的半導體封裝工廠,該工廠預計將於2014年底竣工。
三星電子錶示,西安半導體工廠的正式投産,標誌著其成功構建了由韓國(系統和存儲半導體)、中國(存儲半導體)以及美國(系統半導體)共同組成的“全球半導體三大生産基地體系”。通過對半導體生産資源在全球範圍內的均衡分配,實現三星國際資産的戰略配置。西安半導體工廠竣工後,三星電子將通過中韓兩國NAND快閃記憶體的雙重生産體系,更加穩定地為客戶供給産品。
三星西安半導體工廠中即將投産的産品,是三星去年成功開發的最新快閃記憶體晶片。新型的晶片使用全新的技術,將目前以平面為主的晶片設計旋轉90度,用立體堆疊的方式擴大存儲容量。三星電子代表理事權五鉉表示,三星電子西安半導體工廠投入生産後,將有助於中國迅速提升在半導體市場的地位,並在西安逐漸形成規模過千億元的半導體産業集群。
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