從之前曝光的情況來看,HTC M9將會設計、配置上力求完備,根據外媒報道,該機有望在明年三月份的MWC 2015上正式宣佈,三月底或四月初上市,售價將保持兩年合約機199美元、裸機650美元(約合人民幣4000元)。
配置方面,HTC M9將增大螢幕到5.5寸,分辨率提升到2K級別(2560x1440),搭載高通驍龍805處理器,搭載3GB記憶體。沒有選擇驍龍810,是因為可能要到明年五月份之後才能面市。
新機將引入新的Bose音效,並重新設計BoomSound雙前置立體揚聲器,縮減揚聲器的大小,提升屏佔比。
此外,HTC之前引以為豪的UltraPixel後置攝像頭將被更換為帶光學防抖的1600萬像素攝像頭。M8上面的那個不怎麼實用的景深攝像頭也將被取消。
其他方面,該機還支援LTE Cat 4連接,雙頻Wi-Fi,電池容量為3500mAh,運作Android 5.0系統。
最後要説的是,該機的機身材質有望從鋁合金改為鋁基碳化矽複合材料,並以支援三防功能。
HTC M9渲染圖
[責任編輯: 林天泉]