英飛淩與臺灣日月光就汽車産品組裝服務展開闔作

　　英飛淩科技股份有限公司11月12日宣佈，與臺灣日月光半導體（ASE）就汽車産品的組裝服務達成了一份聯合開發生産協議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP（方型扁平式）封裝中啟用銅打線接合併進行製造。

　　半導體行業使用銅的主要驅動原因之一在於黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓整合電路組裝更具競爭力。銅還具有優異的導熱和導電性能。自2008年以來，日月光集團在銅打線接合組件製造服務上一直處於先驅地位，迄今出貨的銅線整合電路封裝裝置已逾250億個。