兩岸校企聯合研發出全球首款工業物聯網核心晶片

　　全球首款支援三大工業無線國際標準的物聯網專用晶片——渝“芯”一號20日在重慶發佈。該晶片由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發，可廣泛應用於智慧工業、智慧電網、智慧交通等領域。

　　據了解，工業物聯網通過支援設備間的交換與互聯，提供低成本、高可靠、高靈活的新一代製造資訊系統和環境，能夠降低自動化成本、提高自動化系統應用範圍。其中工業無線通信是工業物聯網的關鍵技術，而目前世界工業無線通信領域大都採用通用晶片，其響應時間、抗干擾性、可靠性等都難以有效滿足工業級專用要求。

　　重慶郵電大學校長李銀國介紹説，渝“芯”一號（UZ／CY2420）則是面向工業級專用領域，採用先進的射頻架構，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等突出特點。晶片具有的基帶／MAC處理單元，能夠為IEEE802．15．4的物理層和MAC層提供硬體支援；其創新性的DLL處理單元設計，能夠為ISA100．11a、WIA－PA和WirelessHART三大主流國際標準的數據鏈路層核心技術，提供來自硬體的直接支援。渝“芯”一號對工業無線通信關鍵技術的晶片級支援能力，能夠使軟體開發從繁瑣複雜的通信任務中解脫出來，從而使工業物聯網應用設備的研製變得簡便和快捷，在裝備製造業、智慧電網、智慧交通等領域具有廣闊的市場前景。

　　據悉，渝“芯”一號近期將在中國四聯儀器儀錶集團、重慶鋼鐵集團等大型工業企業的項目和産品中進行批量應用。（記者張桂林）

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