臺灣華通集團在渝設高端印刷電路板生産基地
作為全球領導型的PCB製造商，華通集團在HDI（高密度互聯微通技術）領域處於世界領先水準。産品包括HDI板、柔性電路板、軟硬結合板，主要用於手機板、通信設備用基板、伺服器工作站主機板等。産品遠銷美洲、歐洲、臺灣等國家和地區，全球幾乎每8部手機中，就有1部裝配華通生産的印刷電路板。
臺灣華通電腦涪陵生産基地佈局在李渡工業園區內，主要生産智慧手機、掌上電腦等手提電子産品所需的高技術印刷電路板。華通集團負責人表示，從全球市場看，智慧手機和平板電腦將在今後5年持續高速增長，蘊藏著PCB産業巨大的商機。該項目將立足高端的HDI板，採用最先進的工藝和製程，把重慶基地建設成為全球最領先的高端PCB生産基地。
據悉，重慶市巨大的投資發展潛力是臺灣華通電腦落戶重慶的關鍵因素。2009年以來，方正PCB、奧地利奧特斯、瀚宇博德、臺灣欣興電子等全球主流PCB廠商紛紛落戶重慶，重慶電子産業鏈日漸完善。
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