臺商PCB産業積極籌資 精成科技簽下24億聯貸案

　　明年的臺商PCB業産值預估將打開停滯而恢復成長，PCB相關業者也積極籌資迎接榮景，繼上游玻纖一貫廠富喬工業簽下36億元聯貸案後，PCB全製程廠精成科技今天也完成24億元聯貸案的簽約。
　　
　　華新集團旗下精成科技的此一24億聯貸案，今天由中信銀副總陳彩熒及精成科技總經理朱有義代表簽署，此一聯貸案用途在於償還銀行借款及競賽營運資金。
　　
　　精成科技的此一5年期聯貸案，是由中信銀為統籌主辦銀行，參貸行包括合庫銀行、兆豐商銀、華南銀行、上海商銀、玉山商銀、土地銀行、臺北富邦銀行、大眾銀行、彰化銀行、遠東商銀、第一銀行、全國農業金庫等。
　　
　　由由臺灣電路板協會(TPCA)與工研院産經中心ITIS計劃共同舉辦的2013PCB産業大勢系列調查相關資料顯示，預估2013年全年兩岸臺商PCB産值為5057億元，出現較2012年衰退1.88%的走勢；而在全球總體經濟逐漸好轉的帶動，拉升電子産品的市場銷售暢旺，預測2014年臺商兩岸PCB産業將會成長2.23%，産值可上升至5170億新台幣，預期望明年臺商PCB産業可以走出今年産值成長停滯的困境。
　　
　　而目前精成科技在中國的生産線遍及東莞、深圳、昆山及重慶，除PCB全製程業務應用於汽車、NB産品之外，也包含了電子構裝(EMS)的業務。