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臺當局:安全配套下半導體産業擬全面開放陸資

2015年11月26日 13:01:00來源:中國新聞網

臺當局:安全配套下半導體産業擬全面開放陸資

  臺當局“經濟部長”鄧振中 (臺灣“中時電子報”資料照片)

  中新網11月26日電 據臺灣《工商時報》報道,臺當局“經濟部長”鄧振中今(26日)指出,考慮國際競爭與大陸市場,正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導體産業上中下游,考慮開放同時,臺當局也將設4大配套:保全技術、保護商業機密、不涉及挖角以及産業外移,配套妥適後才會開放。

  鄧振中今早參加“立法院經濟委員會”項目報告,委員會開始前接受媒體訪問,作上述表示。

  鄧振中表示,若以半導體産業上中下游來看,中下游之製造與封裝測試皆已有條件開放陸資赴臺,僅剩上游設計還未開放;以整個國際競爭情勢來看,禁止一事可能需要再考慮,未來考慮開放陸資參股臺灣IC設計業同時,也會設立完整配套措施。

  鄧振中所説配套措施包括:技術是否可能被移轉至大陸、陸資參股是否會竊取商業機密、不當挖角臺籍人才與産業外移大陸。

  他也強調,若配套各界都能放心,就可以開放,且會在規範之下,要求被陸資參股的臺灣公司做出就業等承諾,開放才會實施。

[責任編輯:李瑞艷]

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