日媒：臺積電正考慮在美國興建海外第一座封裝廠
2021-06-11 21:03:00
來源：台灣網
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台灣網6月11日訊 近日有臺媒轉述日本媒體報道稱，臺積電正考慮在美國興建另一座先進工廠，用尖端技術執行晶片封裝。若計劃成真，這座新廠將是臺積電海外第一座封裝廠。
目前，臺積電正在興建第一座美國製造廠，這座斥資120億美元的晶圓廠預計在2024年投産，將製造5奈米晶片，用於蘋果最新款iPhone和Mac處理器。該廠尚未完工啟用，臺積電現在已開始評估可能的擴張計劃。知情人士向日媒透露，這座廠規劃的産能是月産2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。
臺積電月産能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落于臺灣地區。
對於是否計劃在美國建立晶片封裝廠，臺積電方面拒絕評論，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示，“進一步擴張是有可能的”。
當前，臺積電在臺灣苗栗也在建造一座先進晶片封裝廠，預計2022年投産，首批客戶將包括超威（AMD）和Google。
[責任編輯：高旭]
