《晶片法案》標誌著美國的沒落

　　美國總統拜登8月9日在白宮簽署了《2022晶片與科學法案》（以下簡稱《晶片法案》），完成了其正式立法程式。拜登在簽署法案時宣稱，“這項法律將半導體（製造）帶回了美國。在未來幾十年中，我們將再次引領世界”。實際上，從法案的內容、立法過程和作用看，《晶片法案》充斥著冷戰思維、極度不自信、泛安全化，對以晶片為基礎的中國數字經濟進行赤裸裸的打壓。

　　然而，這種逆全球化的行為並不能讓美國引領世界，反而凸顯了美國的極度焦慮——這個曾以“創新進取”吸引了全世界資本和人才的國家，如今卻正走向反面。

　　披著産業政策外衣的遏華政治動員

　　説起《晶片法案》，需要提及晶片生産的三個環節：設計、製造、封測。在晶片設計領域，美國是當之無愧的領先者，全球十大晶片設計企業中，美國獨佔6家，包括高通、英偉達等知名企業，佔了前十大中約78%的份額。在晶片製造和封測領域，世界産業的中心則在東亞地區，包括韓國、中國臺灣和中國大陸。臺積電佔全球晶片代工55%左右；近年來中國大陸的晶片製造和封測産業得到了長足發展，出現了以中芯國際、華虹半導體為代表的晶片製造企業，以長電科技為代表的晶片封測企業。而美國的晶片製造能力則從1990年佔全球總量的37%下降到12%，2021年全球最先進的小于10奈米的邏輯半導體更是100%在美國以外生産。在此背景下，美國政客對華戰略焦慮進一步上升，開始挖空心思搞限制和脫鉤，企圖通過《晶片法案》重塑美國在全球半導體領域的核心地位，並遏制中國半導體産業發展。

　　《晶片法案》主要內容包括四點：

　　一、實現一個目標。該法案旨在幫助美國重獲在半導體製造領域的領先地位，通過為美國半導體生産和研發提供鉅額補貼，推動晶片製造産業落地美國。拜登表示，該法案的推出就是要推動形成晶片産業“在美國投資，在美國研發，在美國製造”的格局。

　　二、針對一個對手。晶片是數字經濟的基礎，中國數字經濟領域飛速發展讓美國政府深感“戰略焦慮”。拜登政府為讓《晶片法案》獲取國會支援，反覆強調“中國是我們的主要競爭對手”，美國必須將國家力量集中在與中國的競爭上。該法案限制獲美國國家補貼的公司在中國投資28奈米以下製程的技術，限期為10年，違令公司需全額退還聯邦補助款。

　　三、落實兩大計劃。該法案共1000多頁，涉及價值約2800億美元，主要包括兩大計劃。一是半導體行業資助計劃。向半導體行業提供約527億美元的資金支援，併為企業提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業在美國研發和製造晶片。二是科研資助計劃。在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支援，主要流向美國國家科學基金會、美國國家標準與技術研究院、商務部和能源部等機構，重點支援人工智慧、機器人技術、量子計算等前沿科技。

　　四、成立四大基金。根據法案，美國將成立“美國晶片基金”“美國國防晶片基金”“美國晶片國際技術安全與創新基金”和“美國晶片勞動力和教育基金”，分享政府為半導體行業提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國晶片基金”，用於發展美國製造能力的半導體激勵計劃以及研發和勞動力發展計劃。

　　從輿論式脫鉤到制度性脫鉤的轉變

　　《晶片法案》雖是民主黨的拜登政府批准通過，卻延續了共和黨特朗普政府所謂“美國用晶片幫中國成長”的冷戰思維，將晶片領域特朗普時期的“輿論式脫鉤”通過法律固化成“制度性脫鉤”。

　　特朗普將美國的衰落歸因于“製造業的衰落”，將美國問題的根源指向中國，稱“中國奪走了美國科技和就業機會”。在這種思想驅動下，特朗普政府制定了打擊中國的政策，在科技領域發動了“全政府”對華遏制戰略。

　　在高科技領域，特朗普政府重點打擊以晶片為代表的中國産業。利用“出口管制實體清單”，實施科技斷“供”。美國政府不斷更新拉長制裁清單，層層加碼，從中興、華為等高科技企業開始，不斷延伸到科研機構、高校、軍工企業，覆蓋5G、人工智慧、超級計算、半導體等前沿科技領域。推動産業鏈回歸，對我科技斷“鏈”。特朗普政府推出系列減稅、金融扶持措施，鼓勵科技、醫療等關鍵産業回流美國。加強投資審查，實施科技斷“血”。2018年特朗普政府通過《外國投資風險審查更新法案》，強化對外資投資安全的審查，特別是加大審查中國資本投資人工智慧、晶片等高科技領域的並購案。阻礙科技人才交流，實施科技斷“智”。以所謂“防止盜竊智慧財産權”為由，限制中國留學生學習科學、技術、工程和數學，對在美“千人計劃”科技人員實施限制甚至抓捕，企圖切斷中美正常科技人文交流。在國際上拉幫結派，對我實施科技“圍堵”。

　　拜登執政後，延續了特朗普政府的對華科技打壓政策，重點突出“民主牌”“盟友牌”“規則牌”，目標更為明確，手段更加細膩，逐步將特朗普政府拋出的“中國晶片威脅論”以制度、法律的形式固化，企圖搞晶片“兩大陣營”，達到“精準脫鉤”“制度性脫鉤”。

　　拜登政府將以晶片為代表的科技遏華政策放在美對華打壓的首要位置。一是組建團隊。拜登首次將總統科技顧問提升至內閣級，企圖組建針對中國的“民主國家科技聯盟”，並任命三位曾在特朗普政府任職、強勢對抗中國的官員，組建一支強硬的中國策略團隊。二是推出戰略。一上臺就發佈《掌舵：迎接中國挑戰的國家技術戰略》和《非對稱競爭：應對中國科技競爭的戰略》，一展科技霸權姿態，拉開中美科技博弈。三是強化供應鏈安全。主張保證美國關鍵行業、關鍵環節、關鍵物資的供應鏈安全，鼓勵製造業復興，增強國內供應鏈體系，推動“供應鏈內迴圈”和産業鏈回流。四是確保晶片原材料安全。拜登搞“礦産開發外交”，推動晶片原材料稀土等關鍵礦物的替代性開發，通過與加、澳和非洲等的礦企合作，建立彈性能源礦物供應鏈，確保稀土等戰略資源的供應鏈安全。五是拉幫結派建立排華小圈子。在晶片關鍵産業鏈和供應鏈上“精準脫鉤”，企圖構建包括韓、日和中國臺灣在內的“四方晶片聯盟”。此外，美國利用多種手段對荷蘭阿斯麥公司施壓，禁止對華出售高端光刻技術，甚至最基礎的、較舊的紫外光刻系統。美國還施壓阻止比利時校際微電子中心與中方開展晶片研發合作。

　　註定失敗的晶片武器化政治化嘗試

　　披著産業政策外衣的《晶片法案》想要打擊中國晶片産業發展，讓美國晶片産業“再次回歸”“再次強大”，實現“在美國投資，在美國研發，在美國製造”，這個目的真能實現嗎？答案是否定的，美國將晶片武器化、政治化的嘗試必定失敗。原因主要有以下幾個方面：

　　一、投入杯水車薪。有專家估算，美國建立完全自給自足的本地半導體供應鏈，需要至少1萬億美元的前期投資。而《晶片法案》直接投向半導體製造領域的只有500多億美元，對整個行業而言可謂杯水車薪，僅能基本滿足英特爾、三星和臺積電的工廠建設，無法支援從上游至下游的整體産業鏈。一些關鍵的中小企業無法得到該法案支援，不會轉移佈局。

　　二、美晶片産業政策是把雙刃劍。美國一向崇尚自由市場經濟，此次卻推出了“充滿意識形態色彩”的晶片産業政策。首先，法案置於首位的是“打擊對手”，而不是科技創新，這本身就是所謂創新進取“美國精神”的沒落；其次，在高度金融化的美國，産業政策大概率會帶來機會主義者套利，高盈利的美國本土晶片公司會將政府補助用於股票回購和其他刺激股票價值的短期行為，而非投資于研發和建廠；最後，《晶片法案》提供的補貼很可能無法彌補半導體企業將工廠從中國遷往美國的成本，反而會損害一些美國半導體企業的利益。

　　三、全球化歷史潮流難以逆轉。半導體晶片産業經過多年的全球分工和協作，已經形成了“你中有我，我中有你”的局面，與20世紀90年代的半導體美日爭霸形勢已經大相徑庭。由於晶片製造工藝更加複雜，半導體企業普遍採用跨國合作的方式來發揮比較優勢、降低生産成本。《晶片法案》無力改變全球半導體産業高度分散、相互依賴的現實局面，因此也無法達到奪回半導體産業主導權的目的。美國智庫戰略國際研究中心認為，在複雜和高度依存的全球價值鏈中，美國和中國的半導體企業早已深度融合，要使供應鏈完全本地化，將付出巨大的經濟和技術成本。

　　四、放棄中國市場等於放棄未來。在中美都設有半導體廠的企業包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），英特爾和美光也在中國擁有晶片封裝和測試工廠。這些企業如果接受《晶片法案》的補助，實際上等於放棄中國晶片産業未來巨大的發展機遇。這種二選一對任何國際晶片企業而言都是無法承受的，顯然美國政府的晶片補助是他們的“燙手山芋”。

　　在科技領域，創新是第一動力。而美國《晶片法案》的推出，標誌著“美國精神”的沒落，註定擺脫不了失敗的命運。同時，我們也要看到，缺少核心技術就會受制於人，中國晶片産業仍面臨核心競爭力較弱的局面。關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。對中國而言，辦好自己的事，強化國家戰略科技力量，對産業鏈供應鏈堅持“保鏈、補鏈、強鏈”，堅持互利共贏導向，堅定不移推進全球化，是當前最正確的路徑。

　　（作者：萬喆，係北京師範大學“一帶一路”學院研究員）