中國大學生發明“通用晶片” 有望讓5G通信“通全球”

　　新華社成都4月12日電（記者吳曉穎）當下行動通訊將迎來5G時代，然而不同國家劃分的5G通信頻段各不相同，這就可能出現出國後5G手機失靈現象。如何解決這一問題？

　　近日，電子科技大學電子科學與工程學院博士生張凈植，在2018年國際固態電路會議上發表論文，提出一種“基於強耦合變壓器的電流提升技術”，初步實現了用一款晶片覆蓋多個頻段，讓“通全球”有可能成為現實。

　　與傳統行動通訊使用頻段主要集中在3G赫茲以下的低頻段不同，5G通信瞄準高頻段頻譜。目前，各國應用於5G通信的頻段各不相同。如果手機晶片不支援這麼多不同頻段，出國時手機就無法正常通信了。

　　能否研發一款寬頻帶“通用晶片”全部覆蓋以上各個不同頻段呢？張凈植在2018年國際固態電路會議展示的研究成果完成了這一構想。經過三年研究，他設計出了一款5G“通用晶片”，面積小于1平方毫米，相當於一根針的橫截面。

　　談及晶片研發思路，張凈植説，在不斷提出問題又不斷自我否定後，他提出了突破性想法並和團隊將構想付諸實踐，最終獲得成功。

　　這種小晶片的專業稱呼是“基於CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝的超寬頻注入鎖定倍頻器”。它解決了毫米波頻段中“低相位噪聲信號源的大頻寬設計”挑戰，為毫米波領域超寬頻低相位噪聲信號源設計提供了一個可行方案，對5G通信的高頻段多頻帶應用有著實際意義。

　　張凈植説：“隨著5G通信時代的到來，這種新型晶片將迎來更好的發展機遇。”