英飛淩與臺灣日月光就汽車產品組裝服務展開合作

　　英飛淩科技股份有限公司11月12日宣布，與臺灣日月光半導體（ASE）就汽車產品的組裝服務達成了一份聯合開發生產協議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP（方型扁平式）封裝中啟用銅打線接合並進行制造。

　　半導體行業使用銅的主要驅動原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優異的導熱和導電性能。自2008年以來，日月光集團在銅打線接合組件制造服務上一直處于先驅地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個。