臺灣華通集團在渝設高端印刷電路板生產基地
作為全球領導型的PCB制造商，華通集團在HDI（高密度互聯微通技術）領域處于世界領先水平。產品包括HDI板、柔性電路板、軟硬結合板，主要用于手機板、通信設備用基板、服務器工作站主機板等。產品遠銷美洲、歐洲、臺灣等國家和地區，全球幾乎每8部手機中，就有1部裝配華通生產的印刷電路板。
臺灣華通電腦涪陵生產基地布局在李渡工業園區內，主要生產智能手機、掌上電腦等手提電子產品所需的高技術印刷電路板。華通集團負責人表示，從全球市場看，智能手機和平板電腦將在今後5年持續高速增長，蘊藏著PCB產業巨大的商機。該項目將立足高端的HDI板，採用最先進的工藝和制程，把重慶基地建設成為全球最領先的高端PCB生產基地。
據悉，重慶市巨大的投資發展潛力是臺灣華通電腦落戶重慶的關鍵因素。2009年以來，方正PCB、奧地利奧特斯、瀚宇博德、臺灣欣興電子等全球主流PCB廠商紛紛落戶重慶，重慶電子產業鏈日漸完善。
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