臺灣學界研發銅導線新突破 智能機電力或更持久

　　據香港中通社報道，臺灣交通大學研究團隊研發出“納米雙晶結構”，可應用在“三維集成電路”(3D IC)制程，讓電子產品更省電、速度更快、降低成本、增加使用年限，像是智能手機電力不持久的狀況，將有機會克服。

　　新竹交通大學30日舉行記者會發表研究成果，材料科學與工程係教授陳智的研究團隊，透過制程的改變，加上改良的納米雙晶銅金屬層，搭配業界常用的直流電，做出新的結構，成功控制接點的電性和機械性質，可助芯片達到高度穩定性，研究結果已刊登在世界頂級的《科學》(SCIENCE)期刊。

　　陳智表示，目前所有應用到IC芯片的電子產品，電流在晶體的導線中流動，就像是海水水流衝擊一樣，最後導線會被撞開壞掉。他在三維集成電路的銅導線部分，透過電鍍液加入適當添加劑，並使用高電流密度擾動，制造出100%達到高密度且整齊的納米雙晶結構銅導線，達到無孔洞、低電阻的優異表現，未來應用在三維集成電路制程時，不但降低成本，也讓電子產品體積縮小，更省電，速度更快，預估使用壽命可增加數倍到數十倍。

　　陳智表示，目前這項技術研發已申請專利，未來可應用在計算機、手機、醫療電子產品的制程與改進上。

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