Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協議

　　當地時間26日，Qualcomm(高通)宣佈與深圳市金立通信設備有限公司(金立)在美國聖迭戈達成了新的3G和4G中國專利許可協議。按照協議條款，Qualcomm授予金立開發、製造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。

　　金立集團董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和網際網路技術的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。”

　　Qualcomm執行副總裁兼技術許可業務(QTL)總裁亞歷克斯·羅傑士表示：“Qualcomm的標準化技術正支援無線生態系統內的眾多公司打造全新産品和服務，同時也在持續改變人們的生活。我們很高興看到這些技術幫助金立增強其産品組合，並在中國和全球市場取得強勁的增長。”