我國發佈《汽車半導體供需對接手冊》
央視網消息:針對汽車晶片供應緊張問題,昨天(26日),我國發佈了《汽車半導體供需對接手冊》。《手冊》將促進汽車半導體産業鏈上下游協作,推廣優秀的汽車半導體産品,促進汽車企業與半導體企業的溝通對接。
《汽車半導體供需對接手冊》收錄了59家半導體企業的568款産品,覆蓋計算晶片、控制晶片、功率晶片、通信晶片等10大類,53小類産品,佔汽車半導體66個小類的80%,其中已上車應用的産品合計246款,佔收錄産品總數的43%。《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條産品需求資訊。
電動化、網聯化、智慧化已成為汽車産業的發展潮流和趨勢,智慧座艙、自動駕駛、資訊娛樂等應用對半導體的需求和要求不斷升級,半導體已成為支撐汽車“三化”升級的關鍵。