打趴三星！臺積電獨吞蘋果肥單關鍵人物是他

　　余振華是臺積電能打敗三星，獨吃蘋果處理器訂單的背後關鍵人物。 (圖片來源：臺灣“中時電子報”)

　　台灣網4月27日訊  據臺灣“中時電子報”報道，蘋果供應鏈先前透露，臺積電在7奈米製程技術優於競爭對手三星，可望連拿三代蘋果訂單，臺積電研發副總余振華，是該公司扳倒三星的背後主要關鍵人物。

　　據報道，臺積電從A11開始，接連獨吞兩代iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，關鍵之一就是余振華領導的“整合連結與封裝”部門。報道指出，該部門開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出手機空間給電池或其他零件。

　　余振華表示，手機處理器封裝後的厚度，過去是1.3-1.4毫米，但臺積電第一代InFO小于1毫米，也就是減低30%的厚度，挾此技術，成功搶下蘋果處理器大單。

　　臺積電董事長張忠謀即將於今年6月退休，據報道，臺積電不只贏過三星，未來更將擠下英特爾，成為全球最強晶片廠。（台灣網 王怡然）