連續9年奪冠！臺灣再封全球最大半導體材料市場

　　臺灣再度成為全球最大半導體材料市場。（圖片來源：臺灣“東森新聞雲”）

　　台灣網4月4日訊 據臺灣“東森新聞雲”報道，據國際半導體産業協會（SEMI）昨日公佈的數據顯示，臺灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場，市場價值114.5億美元，比去年同期增長11%，佔世界市場的20%以上。

　　據報道，SEMI週三公佈全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription），報告數據顯示，在臺灣，由晶圓生産、整合電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場，在2018年總計114.5億美元，比去年同期增長11%。臺灣擁有最大的晶片製造能力，並擁有最大的IC封裝和測試服務供應基地。目前臺積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務公司。

　　此外，全球半導體材料市場價值在2018年創下519億美元的新高，比去年同期增長10.6%，此數字更高於2011年471億美元的歷史高位，全球IC封裝和測試服務的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元，分別比去年同期增長15.9%和3%。根據這些數據，臺灣佔世界市場的20%以上。（台灣網 王怡然）