傳英特爾擬並購博通高通 臺積電接單面臨挑戰

　　外傳英特爾（Intel）考慮並購博通（Broadcom）和高通，法人分析，若並購案成真，全球晶圓代工龍頭臺積電將會首當其衝。（圖片來源：臺灣東森新聞雲）

　　台灣網3月12日訊  據臺灣東森新聞雲報道，全球半導體業吹起整並風，臺灣科技業也受到挑戰，傳出英特爾（Intel）考慮並購博通（Broadcom），可能因此順勢拿下高通，據分析，一旦成真，全球晶圓代工龍頭臺積電可能首當其衝。

　　據報道，英特爾被臺積電董事長張忠謀看作與三星一樣“不容小覷的重量級對手”，現在傳出英特爾有意收購博通、甚至高通，擴大晶圓代工勢力。由於博通和高通都是臺積電的大客戶，每年挹注臺積電營收估達數千億元新台幣，因此，倘若並購案成真，對臺積電來説，將是最糟的結果。

　　據分析，博通、高通都是“Fabless”（無晶圓廠半導體公司），本身只從事晶圓設計，下游代工、封裝、測試等全都委外。但英特爾是IDM（整合組件製造商），所有垂直整合全包，不太需要依賴外面資源。倘若並購案成真，將不利於臺灣半導體供應鏈，包括晶圓代工廠臺積電、聯電；封測廠日月光、硅品等。至於臺灣IC設計龍頭聯發科，則可能利弊參半。

　　英特爾若吃下博通、高通，將成為超級巨無霸，蘋果等終端客戶可能因此産生顧忌，為分散風險，可能促成訂單流向聯發科，但英特爾資源龐大，若壓低成本，聯發科也將有硬仗要打。（台灣網 王怡然）